Одним из приоритетных направлений для нашей компании является Контрактное изготовление электронных устройств.

Мы способны обеспечить изготовление электронных изделий под ключ:

•Разработка
•Поставка комплектации
•Изготовление печатных плат
•Сборка, монтаж
•Изготовление корпусов, кабелей, жгутов
•Тестирование
•Упаковка и доставка


Благодаря наличию собственной производственной базы, квалифицированных инженеров разработчиков, а также тщательному контролю на всех стадиях производства, мы изготавливаем достаточно качественную продукцию по хорошей цене.

Данное направление наша компания начала осваивать более 10 лет назад за это время мы сумели добиться хороших результатов, нашли и стали партнерами для многих компаний и концернов РФ.

Разработка:

Группа компаний «Microel» осуществляет разработку конструкторской и технологической документации по техническому заданию, предоставляемому заказчиком, с последующим выпуском образцов и запуском в серийное производство на нашем производстве. Мы располагаем квалифицированным персоналом в лице разработчиков, конструкторов.

По вашему техническому заданию наши специалисты способны разработать всю конструкторскую документацию.

Комплектация:

По желанию заказчика наша компания может полностью скомплектовать ваш проект. Мы осуществляем комплексную поставку электронных компонентов независимо от объема, будь это опытная партия, образцы или серийная продукция.

Благодаря многолетнему сотрудничеству с ведущими производителями стран США, Европы и Азиатско-Тихоокеанского регионов, а также наличию собственных складов в Екатеринбурге, Московской области и Санкт-Петербурге мы имеем возможность предложить заказчику самый широкий спектр электронных компонентов, что позволяет обеспечить проекты заказчика оптимальными по цене, качеству и функциональности электронными компонентами. Также по желанию заказчика инженерный отдел нашего производства может подобрать замены и аналоги проблемных позиций снятых с производства. Наша компания не привлекает сторонние организации, оказывающие услуги логистики, у нас есть своя достаточно развитая логистическая цепочка по поставкам импортных электронных компонентов, благодаря этому качеству мы способны поставить комплектация за 3-4 дня, и снизить смету в среднем на 7%.

Сборка:

Наша компания располагает всем необходимым оборудованием, для того что бы произвести полный цикл контрактной сборки сложных электронных изделий.

Возможности оборудования на нашем производстве:

Типы устанавливаемых компонентов	01005 и более, SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, μBGA, CSP, FLIP CHIP, SMT-разъёмы
Минимальный шаг выводов компонентов	0,3 мм
Максимальный размер компонента	45 мм * 100 мм
Максимальная высота компонента	15 мм
Максимальный размер печатной платы	440 мм * 460 мм
Толщина монтируемой печатной платы	0,5 мм - 6 мм
Точность монтажа	±30 мкм (при 3 сигма)
Бессвинцовый монтаж (Lead-Free)	да
Одиночный монтаж BGA, ?BGA	да

Влагозащита:

На нашем производстве используются следующие способы нанесения покрытий:

•ручное (кистью)
•распыление

Наша компания предлагает услуги по нанесению следующих влагозащитных покрытий:

•акриловые
•уретановые
•силиконовые
•эпоксидно-уретановые (УР231)
Мы применяем как импортные однокомпонентные материалы, так и отечественные.

Рентген контроль:

Для осуществления рентген-контроля нами используются установки PHOENIX PCBA|ANALYZER 160 kV с нанофокусной трубкой и Yxlon Y.Cheetah CT цифровым детектором.

С помощь данного контроля можно проверить:

Качество изготовления печатной платы
Внутреннее состояние полупроводниковых приборов
Качество паяных соединений, в том числе и для микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip Chip, CSP
Инспекция электронных компонентов и блоков до монтажа

Примеры наших работ