Наименование

Стандартные (продвинутые)

Кол-во слоев

 ОПП, ДПП и МПП до 32 слоев

Класс точности

ГОСТ Р 53429-2009

 До 6-го включительно

Используемые материалы

 СФ, СТФ, СОНФМ, СТАП, СТНФ, FR-4, FR5, CEM-1, CEM-3, FR-4 High TG, TU-768, IT-180A, IS420,  FR408HR, 370HR, Duraver DE-Cu 104 ML,  IS620i,  Алюминий, F4BM, Arlon, Rogers, Taconic, Nelco и др.

Минимальная ширина проводника и зазора, мм

 0.075

Максимальный размер платы (заготовки), мм

 800x1100

Соотношение диаметра металл. отверстия к толщине платы

 1:10...1:20

Возможная толщина платы, мм

 0.1...8.0

Минимальный медный ободок отверстия, мм

 0.1...0.125

Минимальный диаметр сквозного металлизированного отверстия, мм

 0.1 (сверло 0.15)

Толщина медной фольги, мкм

 5, 18, 35, 50, 70, 105, 150

Виды финишных покрытий печатных плат

 HASL (горячее лужение), толщиной 10...20 мкм

 Lead free HASL (бессвинцовое лужение)

 иммерсионное золочение Ni-Au, толщиной 5 мкм (Ni) + 0.1 мкм (Au)

 гальваническое золочение Ni-Au, толщиной 5 мкм (Ni) + 1 мкм (Au)

 покрытие ENEPIG (Ni 6 мкм / Pd 0,15 мкм / Au 0,05 мкм)

 иммерсионное олово

 иммерсионное серебрение

 нанесение карбоновой пасты (7-25 мкм)

 золочение ламелей -  Gold Finger

 OSP (органическое покрытие)

 гальваническое никелирование 3~6 мкм

 палладирование

Паяльная маска

 Жидкая фото проявляемая любых цветов (зеленая, синяя, красная, желтая, черная и др.)

Минимальное вскрытие от площадки до маски (на сторону), мм

 0.05...0.1

Минимальное расстояние от проводника до вскрытия маски, мм

 0.05...0.075

Допуск на контроль импеданса

 +/- 10% (+/- 5% )

Обработка печатной платы по контуру

 фрезеровка

 скрайбирование

 фаска ножевых разъемов

 штамп

Стандарт, по которому контролируется качество плат

 IPC class 2(3), ГОСТ 23752-79

Контроль качества

 адаптерный электроконтроль (adapter e-test)

 электроконтроль летающим щупом (flyingprobe e-test)

 оптический контроль (A.O.I.)

 визуальный осмотр

Принимаемый формат файлов

 PCAD 4.5, PCAD 8, PCAD 200X, CAM350, CAMTASTIC,  Altium Designer, Gerber файлы.

Дополнительные возможности производства

 Изготовление многослойных печатных плат с глухими и скрытыми переходными отверстиями

 Изготовление печатных плат на металлическом и карбоновом основании

 Металлизация торцов платы

 Изготовление печатных плат на высокочастотных, высокотемпературных материалах

 Изготовление гибких и жестко-гибких печатных плат

 Выполнение контроля волнового сопротивления (импеданса) проводников и дифференциальных пар

 Выполнение Press-Fit отверстий

 Зенковка отверстий под углом 45 и 90 градусов

 Заполнение переходных отверстий пастообразным компаундом  и покрытие медными крышечками